3C电子产品在人们的日常生活中扮演着重要的角色，提供信息、给予便利，甚至启发大家的创意。

在产品研发中，更轻、更薄、更便携成为新方向，3C产品内部构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，

对内部构件焊接、切割技术的要求也越来越高。由于传统技术存在不稳定现象，

在打标、焊接、切割等过程中容易导致零件损坏，造成成成品率低。

而激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点。

在3C产品生产过程中，激光技术在产品体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，

使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。

当下通讯领域的热门话题，莫过于5G。随着5G时代的到来，手机产业将迎来一轮新的变革。

而激光会从3C电子的零件到整体钻孔、切割、标记追溯等有大范围应用。