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型 号:SL-CF150G 激光功率:150W 外形尺寸:××mm 特 性:选用CCD自动定位、校正,完美补偿材料的涨锁。
本机主要是针对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟、切割效率高,占地面积约1350*1400。
设备主机整体刚性好、强度高,底座采用济南青大理石,横梁采用挤压铝型材,具备良好的加速性能,有效的防止结构变形。
1. 采用高品质进口光纤激光器或者CO2激光器
2. 高精密直线电机工作平台,精度高,定位精度3um,速度快
3. 专用光束传输系统,稳定性高
4. 可选用CCD自动定位,自动校正,完美补偿材料的涨锁
5. 软件界面清晰,操作简单,Sholaser Cutting Software专用切割软件
适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等材料,主要用在LED、电力电子等行业中的陶瓷基板切割、划片、钻孔。
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