晶圆激光隐割机

该设备可4-8寸兼容生产，有机材料、无机材料的切割，特别适用于广泛应用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圆精密切割。适用于不同厚度的各种外延片, 激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器，除可以加工普通厚度晶圆片外,优势在于加工厚度不 超过250um的厚片，提高加工效率并且保证了切割质量。